開催日時
2025年7月9日（水）〜7月11日（金）
第37回ものづくりワールドに出展しました
2025.7.14
株式会社KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーは、2025年7月9日（水）〜7月11日（金）に幕張メッセで開催された 第37回ものづくりワールド に出展しました。
IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、
国内外の製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われる展示会です。
弊社ブースでは、成形品の歪みを補正するソフト「ModiSign5」と、鰹節削り器「BUSHI」をご紹介しました。
ご来場いただいた皆様には、誠にありがとうございました。
出展内容
ModiSign5：成形品の歪みを補正するソフト
ModiSignは、意匠を三次元形状へ成形加工する際に、成形後に発生する歪みの量を計算し、 歪みが発生しないように元の意匠を補正するソフトウェアです。
一回のModiSign処理によって要求する意匠データーの作成ができます。高精度の交点認識機能により、要求意匠を作成可能なため、従来のような印刷・成形のトライアンドエラーの数を劇的に減らす事が可能です。
そのため、製品の早期量産化が可能になります。
展示では、実際のソフトウェアの画面や、補正前と補正後の意匠を比較できるサンプルをご紹介しました。
ModiSign詳細
BUSHI：鰹節削り器
展示会概要
関連情報
ModiSign詳細ModiSign5の製品情報をご紹介します。
